特許

J-GLOBAL ID：200903083581249134

放熱シート用組成物及びそれを硬化させてなる放熱シート

発明者： 玉井 仁 ,  中川 佳樹
出願人/特許権者： 株式会社カネカ
代理人 (2件)： 安富 康男 ,  野田 慎二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-092134
公開番号（公開出願番号）：特開2006-278476
出願日： 2005年03月28日
公開日（公表日）： 2006年10月12日
要約：

【課題】 優れた耐久性を有するとともに良好な熱伝導性を有し、かつ表面粘着性を容易に制御し得る、生産性の高い放熱シート用組成物、及び、該組成物を硬化させて得られる放熱シートの提供。【解決手段】 下記(A)〜(C)成分を含有してなる放熱シート用組成物。(A)一般式(1):-OC(O)C(Ra)=CH2 (1)(式中、Raは水素原子又は炭素数1〜20の有機基を表わす)で表わされる基を1分子あたり2個以上有し、かつ、そのうち分子末端に前記一般式(1)で表わされる基を1個以上有するビニル系重合体(B)開始剤(C)熱伝導性充填材。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)一般式(1): -OC(O)C(Ra)=CH2 (1) (式中、Raは水素原子又は炭素数1〜20の有機基を表わす) で表わされる基を1分子あたり2個以上有し、かつ、そのうち分子末端に前記一般式(1)で表わされる基を1個以上有するビニル系重合体 (B)開始剤 (C)熱伝導性充填材 を含有してなる放熱シート用組成物。

IPC (5件)：

H01L 23/373 ,  C08F 290/00 ,  C08F 299/00 ,  C09K 5/08 ,  H01L 23/36

FI (5件)：

H01L23/36 M ,  C08F290/00 ,  C08F299/00 ,  C09K5/00 E ,  H01L23/36 D

Fターム (40件)：

4J127AA03 ,  4J127AA04 ,  4J127BA01 ,  4J127BA041 ,  4J127BA042 ,  4J127BA121 ,  4J127BA122 ,  4J127BA131 ,  4J127BA132 ,  4J127BA141 ,  4J127BA142 ,  4J127BB022 ,  4J127BB031 ,  4J127BB102 ,  4J127BB111 ,  4J127BB221 ,  4J127BB222 ,  4J127BC021 ,  4J127BC022 ,  4J127BC151 ,  4J127BC152 ,  4J127BD061 ,  4J127BD062 ,  4J127BE11X ,  4J127BE111 ,  4J127BE112 ,  4J127BE34Y ,  4J127BE341 ,  4J127BE342 ,  4J127BG17X ,  4J127BG17Y ,  4J127BG171 ,  4J127BG172 ,  4J127DA06 ,  4J127DA09 ,  4J127DA19 ,  4J127FA00 ,  4J127FA37 ,  5F136BC07 ,  5F136FA70

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 熱伝導シート及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-265377   出願人：北川工業株式会社
• 特公平6-55891号公報
  
• 特公平6-38460号公報
  
• 特公平7-91468号公報
  
• 熱伝導性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-222363   出願人：積水化学工業株式会社

審査官引用 (3件)

• 放熱材料用樹脂組成物およびその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-283870   出願人：株式会社日本触媒
• 半導体装置及びこれを備えた端子ボックス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-314685   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• 熱伝導性材料用硬化性組成物、および熱伝導性材料用硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-030443   出願人：鐘淵化学工業株式会社