特許
J-GLOBAL ID：200903083592279027
電子部品用パッケージ本体及び電子部品用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-143441
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321759
出願日： 1997年05月15日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：
【要約】【課題】 放熱部材のロー付けにおける封止性能の低下や放熱部材の大型化を招くことなく、パッケージの下面の全体に高度の平面性を保持する。【解決手段】 貫通孔4の内周面のうち、本体1の下面5を形成する三層分のセラミック層21〜23部位を、その貫通孔4の内周に沿って内向きに突出させて内周突出部6を形成する。この内周突出部6の上面7側を金属化して放熱部材31のロー付け面7aとする。放熱部材31として、この貫通孔4内に配置されてロー付け面7aにロー付けされた際、下面が本体1の下面5と一平面をなすように形成されたものを用いる。
請求項（抜粋）：
上下に貫通する貫通孔を備え、該貫通孔を閉塞する形で放熱部材がロー付けにより固着されるセラミック積層タイプの電子部品用パッケージ本体において、前記貫通孔には、その内周面のうち、電子部品用パッケージ本体の下面を形成する1セラミック層から連続する複数のセラミック層の部位をその貫通孔の内周に沿って内向きに突出させてなる内周突出部を形成し、該内周突出部の上面側を前記放熱部材のロー付け用のロー付け面としたことを特徴とする電子部品用パッケージ本体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 J
, H01L 23/36 C
