特許
J-GLOBAL ID:200903083595167475
配線ブロックの収納構造
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
安田 敏雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-142394
公開番号(公開出願番号):特開2001-326306
出願日: 2000年05月15日
公開日(公表日): 2001年11月22日
要約:
【要約】【課題】 樹脂が無駄にならないようにすると共に、電子部品の半田部にクラックが発生するのを防止でき、また樹脂を充填する際に樹脂を正確に管理する必要がなくて樹脂の充填作業を簡単になし得るようにする。【解決手段】 各種電子部品12を基板13に配線して配線ブロック11を構成し、配線ブロック11をケース17内に収納保持するようにした配線ブロック11の収納構造において、前記ケース17内の、放熱を必要とする電子部品12に対応する部分に、該電子部品12を放熱させるように、樹脂27が、局部的に充填されている。
請求項(抜粋):
各種電子部品(12)を基板(13)に配線して配線ブロック(11)を構成し、配線ブロック(11)をケース(17)内に収納保持するようにした配線ブロックの収納構造において、前記ケース(17)内の、放熱を必要とする電子部品(12a)に対応する部分に、該電子部品(12)を放熱させるように、樹脂(27)が、局部的に充填されていることを特徴とする配線ブロックの収納構造。
IPC (2件):
FI (2件):
H05K 7/20 A
, H01L 23/36 D
Fターム (7件):
5E322AA03
, 5E322AA11
, 5E322FA05
, 5F036AA01
, 5F036BB21
, 5F036BC35
, 5F036BD22
引用特許:
出願人引用 (3件)
-
熱除去構造を備える電子回路ケース
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-157414
出願人:矢崎総業株式会社
-
特開平3-036615
-
熱伝導性シート
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-288605
出願人:ポリマテック株式会社
審査官引用 (3件)
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熱除去構造を備える電子回路ケース
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-157414
出願人:矢崎総業株式会社
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特開平3-036615
-
熱伝導性シート
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-288605
出願人:ポリマテック株式会社
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