特許
J-GLOBAL ID：200903083600603505
半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-163477
公開番号（公開出願番号）：特開2009-283955
出願日： 2009年07月10日
公開日（公表日）： 2009年12月03日
要約：
【課題】成形金型のクリーニング作業のコスト低減化を図る。【解決手段】成形金型2の上金型3と下金型4の間にクリーニング用シート17とマスク用シート1を配置して成形金型2にクリーニング用樹脂を充填し、樹脂硬化後、成形金型2からクリーニング用シート17とマスク用シート1を取り出し、さらにクリーニング用シート17とマスク用シート1を分離し、その後、マスク用シート1を成形金型2のクリーニング作業に再利用することにより、マスク用シート1を使い捨てするのに比較してクリーニング作業に費やす部材のコストを低減することができ、成形金型2のクリーニング作業のコスト低減化を図ることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法:
(a)第1金型、前記第1金型に形成されたキャビティ、前記キャビティと対向する金型面を有する第2金型、及び前記金型面に開口する吸引孔を備えた成形金型を準備する工程;
(b)半導体チップが搭載された基板を前記第1金型と前記第2金型との間に配置し、前記キャビティ内に封止用樹脂を供給し、前記半導体チップを前記封止用樹脂で封止する工程;
(c)マスク用シートとクリーニング用シートとを前記第1金型と前記第2金型との間に配置し、前記キャビティ内にクリーニング用樹脂を供給し、前記成形金型をクリーニングする工程;
ここで、前記(b)工程では、以下の工程を有する、
(b1)前記基板が前記吸引孔を塞ぐように、前記半導体チップが搭載された前記基板を前記第1金型と前記第2金型との間に配置する工程;
(b2)前記(b1)工程の後、前記吸引孔を介して前記基板を吸着した状態で、前記キャビティ内に前記封止用樹脂を供給する工程;
(b3)前記(b2)工程の後、封止部が形成された前記基板を前記成形金型から取り出す工程。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, B29C 33/72
, B29C 45/02
, B29C 45/17
H01L21/56 T
, B29C33/72
, B29C45/02
, B29C45/17
4F202AH37
, 4F202AM10
, 4F202CA12
, 4F202CB17
, 4F202CB20
, 4F202CM72
, 4F202CM84
, 4F202CQ06
, 4F202CS02
, 4F206AH37
, 4F206AM10
, 4F206JA02
, 4F206JB17
, 4F206JB20
, 4F206JL09
, 4F206JP30
, 4F206JQ81
, 5F061CA21
, 5F061DA07
, 5F061DE06
