特許
J-GLOBAL ID：200903083610894958
樹脂封止型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-281873
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129811
出願日： 1995年10月30日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：
【要約】【課題】 パッケージクラックの発生がほとんど無く、しかも製造コストの安価な樹脂封止型半導体装置を提供する。【解決手段】 リードフレームのアイランドの半導体素子が載置される部分に複数のスルーホールが形成され、前記半導体素子は樹脂製フィルム材により前記アイランドに接着されている。また、前記フィルム材は、その各辺の寸法が、半導体素子の各辺の寸法よりも、少なくとも0.5mm以上短く形成されているのがよい。また、前記複数のスルーホールは、互いの間隔が少なくとも1.0mm以下に近づけられて形成されているのがよい。さらに、本発明においては、前記フィルム材の弾性率は、200°Cの温度下で10MPa以下であるのがよい。
請求項（抜粋）：
リードフレームのアイランドに半導体素子が載置され、それらが樹脂で封止されて成る樹脂封止型半導体装置において、前記アイランドの半導体素子が載置される部分に複数のスルーホールが形成され、前記半導体素子は樹脂製フィルム材により前記アイランドに接着されている、樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/50 U
, H01L 21/52 E
, H01L 21/52 A
