特許
J-GLOBAL ID:200903083618706654

プラズマ加工方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 井上 勉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-168467
公開番号(公開出願番号):特開2001-001152
出願日: 1999年06月15日
公開日(公表日): 2001年01月09日
要約:
【要約】【課題】 プラズマアークを用いて、所定の径(例えば加工ワーク板厚の約2倍以下の径)を有する小孔の切断を簡便に行なうことができるプラズマ加工方法を提供する。【解決手段】 プラズマトーチ2を切断形状の小孔中心位置で、第1設定高さH1に位置決して、プラズマアークAを着火し、そのプラズマアークAを保持したまま、プラズマトーチ2をノズルオリフィス8の孔径と切断形状の小孔径とに対応する上昇量分上昇させた第2設定高さH2に配置して、小孔を切断する。
請求項(抜粋):
プラズマアークにより加工ワークに所定の径を有する小孔を加工するプラズマ加工方法であって、(a)前記加工ワークとの間にプラズマアークを形成するプラズマトーチをその加工ワークに形成される小孔の中心位置に相対移動させ、そのプラズマトーチを加工ワークに対してプラズマアークの着火が可能な第1設定高さに相対位置決めする第1工程と、(b)前記プラズマトーチの位置決め後、前記加工ワークとの間にプラズマアークを形成し、そのプラズマアークを保持しながら前記プラズマトーチの高さを加工ワーク付近のプラズマアーク径が前記小孔径と略同一となる第2設定高さに相対移動させる第2工程と、(c)その後、所定径の小孔の加工完了が検出されるまで前記プラズマトーチを第2設定高さに停止させた状態で前記プラズマアークを保持させる第3工程とを有することを特徴とするプラズマ加工方法。
IPC (3件):
B23K 10/00 501 ,  B23K 10/00 502 ,  B23K 10/00
FI (4件):
B23K 10/00 501 A ,  B23K 10/00 502 A ,  B23K 10/00 502 B ,  B23K 10/00 502 C
Fターム (2件):
4E001AA05 ,  4E001BA04
引用特許:
出願人引用 (2件)

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