特許

J-GLOBAL ID：200903083620814553

低温焼成型銀ペースト

発明者： 巖本 正博
出願人/特許権者： 三ツ星ベルト株式会社
代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-272061
公開番号（公開出願番号）：特開2008-091250
出願日： 2006年10月03日
公開日（公表日）： 2008年04月17日
要約：

【課題】低い熱処理温度で焼成することが可能であると共に低い比抵抗を得ることができ、しかもバインダーを含有する必要なく印刷で回路などの導電層を形成することが可能になる低温焼成型銀ペーストを提供する。【解決手段】有機保護コロイドで覆われた金属ナノ粒子と、銀フィラーと、分散媒を少なくとも含有する。また有機保護コロイドと分散媒は、分解温度あるいは沸点が70〜250°Cである。有機保護コロイドによって金属ナノ粒子が凝集することを防ぐことができ、金属ナノ粒子を低温で焼結させて銀フィラーを結合させることができる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

有機保護コロイドで覆われた金属ナノ粒子と、銀フィラーと、分散媒を少なくとも含有し、有機保護コロイドと分散媒は、分解温度あるいは沸点が70〜250°Cであることを特徴とする低温焼成型銀ペースト。

IPC (3件)：

H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H05K 1/09

FI (4件)：

H01B1/22 A ,  H01B1/00 M ,  H01B1/00 L ,  H05K1/09 A

Fターム (20件)：

4E351AA13 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD05 ,  4E351DD52 ,  4E351EE03 ,  4E351EE24 ,  4E351GG09 ,  4E351GG16 ,  5E343AA26 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343DD03 ,  5E343ER33 ,  5E343GG13 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 固体電解コンデンサ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-325468   出願人：日本ケミコン株式会社, ハリマ化成株式会社, 株式会社アルバック, 真空冶金株式会社

審査官引用 (1件)

• 金属微粒子分散液を用いたメッキ代替導電性金属皮膜の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-136077   出願人：ハリマ化成株式会社