特許
J-GLOBAL ID:200903083623428735

プラスチックファスナー付き袋体及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大谷 保
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-152124
公開番号(公開出願番号):特開2002-337892
出願日: 2001年05月22日
公開日(公表日): 2002年11月27日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 冷却受けバーを使用できない場合においても、ヒートシールバーの温度及びヒートシール時間を厳密に管理しない場合でも、接着不良、ブロッキングや変形を起こさずファスナ-と袋体のシーラント部を安定的に接着出来るファスナ-付き袋体を提供すること。【解決手段】 プラスチックファスナーの袋体形成フィルムCとの接合面に式(1)及び(2)を満足する融点を有する融着樹脂層を設けた袋体とする。Tft(°C)-Tfs(°C)=+10〜+80(°C)・・・・(1)Ts (°C)-Tfs(°C)=-10〜+60(°C)・・・・(2) (式中、Tftはプラスチックファスナー本体の融点、Tfsは融着樹脂層の融点、Ts は袋体形成フィルムのシーラント層の融点を、各々表わす。)
請求項(抜粋):
プラスチックファスナーと袋体形成フィルムとの接合面の一方又は両方が 袋体形成フィルムのシーラント層とプラスチックファスナー本体の表面に形成された式(1)及び(2)を満足する融点を有する融着樹脂層との融着により接合されたものであることを特徴とするプラスチックファスナー付き袋体。 Tft(°C)-Tfs(°C)=+10〜+80(°C)・・・・(1) Ts (°C)-Tfs(°C)=-10〜+60(°C)・・・・(2) (式中、Tftはプラスチックファスナー本体の融点、Tfsは融着樹脂層の融点、Ts は袋体形成フィルムのシーラント層の融点を、各々表わす。)
IPC (4件):
B65D 33/25 ,  B31B 1/90 321 ,  B65D 30/02 ,  B65D 77/30
FI (4件):
B65D 33/25 A ,  B31B 1/90 321 ,  B65D 30/02 ,  B65D 77/30 C
Fターム (20件):
3E064AA06 ,  3E064AA08 ,  3E064BA26 ,  3E064BA36 ,  3E064HM01 ,  3E064HN12 ,  3E064HN18 ,  3E064HN21 ,  3E067BA12A ,  3E067BB14A ,  3E067BB15A ,  3E067BC06A ,  3E067EA18 ,  3E067FA01 ,  3E067FC01 ,  3E075AA28 ,  3E075BA41 ,  3E075CA02 ,  3E075DE17 ,  3E075GA05
引用特許:
審査官引用 (10件)
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