特許
J-GLOBAL ID:200903083629239950
アライメント方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-294309
公開番号(公開出願番号):特開2002-110507
出願日: 2000年09月27日
公開日(公表日): 2002年04月12日
要約:
【要約】【課題】 ウェハプロセスの影響を受け難く、使用する露光装置の搭載する位置検出方式に応じて位置検出用マークを定量的に最適化でき、且つウェハプロセスや装置起因のアライメント誤差を最小限にして高い位置合わせ精度を実現する。【解決手段】 被露光基板上に配列された複数のチップに対して露光装置でグローバルアライメントを行うためのアライメント方法であって、同一チップ内にN個の位置検出用マークを形成しておき、露光装置に搭載された位置検出機構を用いて、複数のチップ配列の中から基準となるチップ内のN個のマークの位置検出を行い、この検出データに基づき最適なマークを選択し、選択された最適マークを用いて基板全面の配列座標位置を算出し、全チップをアライメントする。
請求項(抜粋):
被露光基板上に配列された複数のチップに対して露光装置でアライメントを行うためのアライメント方法であって、同一チップ内にN個の位置検出用マークを形成しておき、露光装置に搭載された位置検出機構を用いて、複数のチップ配列の中から基準となるチップ内のN個のマークに対する位置検出信号を計測するステップと、計測されたN個の位置検出信号から最適なマークを選択するステップと、選択された最適マークを用いて基板面内の所定数の参照チップの配列座標位置を計測するステップと、計測された配列座標位置と該参照チップの設計上の配列座標位置との位置誤差が最小になるように誤差配分して、全チップに対する配列座標位置を補正算出するステップと、補正算出された配列座標位置に基づき全チップに対するアライメントを行うステップとを含むことを特徴とするアライメント方法。
IPC (3件):
H01L 21/027
, G01B 11/00
, G03F 9/00
FI (4件):
G01B 11/00 A
, G03F 9/00 H
, H01L 21/30 525 W
, H01L 21/30 523
Fターム (45件):
2F065AA03
, 2F065AA06
, 2F065AA17
, 2F065AA20
, 2F065BB28
, 2F065BB29
, 2F065CC20
, 2F065DD00
, 2F065EE00
, 2F065FF48
, 2F065FF52
, 2F065FF61
, 2F065GG04
, 2F065GG06
, 2F065GG13
, 2F065HH03
, 2F065HH12
, 2F065HH13
, 2F065JJ03
, 2F065JJ09
, 2F065JJ26
, 2F065LL00
, 2F065LL04
, 2F065LL12
, 2F065LL13
, 2F065LL22
, 2F065LL30
, 2F065LL42
, 2F065LL46
, 2F065LL57
, 2F065LL62
, 2F065MM03
, 2F065MM16
, 2F065NN08
, 2F065NN20
, 2F065PP12
, 2F065QQ25
, 2F065QQ28
, 2F065QQ29
, 2F065QQ41
, 5F046DB05
, 5F046DB10
, 5F046EB06
, 5F046FC04
, 5F046FC06
引用特許:
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