エッジコネクタ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大西正悟 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-109560
公開番号（公開出願番号）：特開平9-298074
出願日： 1996年04月30日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：

【要約】【課題】メモリモジュール取外し操作時に破損し難く、安全でしかも作業性の良いエッジコネクタを提供する。【解決手段】後端部に係止部54と当接部55とを有するラッチ部材50は、金属材料から形成され、メモリモジュールを係止保持する係止位置とこの係止保持を解除する解除位置との間で揺動自在に、前方端部においてハウジング2に固定されている。ハウジング2と一体に形成され、このラッチ部材50へ係合された解除レバー2が、メモリモジュールを取外すために外方へ開かれるとき、当接部55がストッパ27に当接して係止部54は解除位置に位置決めされる。

請求項（抜粋）：

基板の前端部を受容可能な受容空間が形成された本体部及びこの本体部の左右両端から後方に延びる腕部を有して樹脂材料によって形成されたハウジングと、前記受容空間内に整列して配設されると共に前記基板の前端部を受容した状態で前記基板の前端部に形成された導電パッドと当接する複数のコンタクトと、前記腕部に設けられ、前記前端部を前記受容空間内に受容し且つ前記腕部に沿って延びた状態で前記基板を固定保持するロック手段とを有し、前記基板の前端部が前記受容空間内に挿入されて前記基板の後部が前記腕部に対してはね上がった跳ね上げ位置から前記基板が前記腕部に沿って延びた実装位置に押し下げられることにより、前記導電パッドと前記コンタクトとが押圧接触するエッジコネクタであって、前記ロック手段は、金属材料によって形成されて前記ハウジングに取り付けられ、前記実装位置に位置した前記基板を係止保持する係止位置とこの係止保持を解除する解除位置との間で移動自在な係止部材と、樹脂材料によって前記ハウジングと一体に形成されるとともに前記係止部材と係合可能に形成され、左右外方へ開かれることにより前記係止部材を前記係止位置から前記解除位置に移動させる解除レバーと、前記係止部材が前記解除位置へ移動されたときに、前記係止部材に当接して、前記係止部材が前記解除位置を越える移動を阻止する、前記ハウジングと一体に形成されたストッパとからなることを特徴とするエッジコネクタ。

IPC (3件)：

H01R 13/639 , H01R 23/00 , H01R 23/68 301

FI (3件)：

H01R 13/639 Z , H01R 23/00 A , H01R 23/68 301 J

引用特許：

出願人引用 (2件)

プリント基板用ソケット
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-123864 出願人：バーグ・テクノロジー・インコーポレーテッド
ソケットコネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-012926 出願人：日本航空電子工業株式会社

審査官引用 (2件)

プリント基板用ソケット
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-123864 出願人：バーグ・テクノロジー・インコーポレーテッド
ソケットコネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-012926 出願人：日本航空電子工業株式会社

前のページに戻る