特許
J-GLOBAL ID：200903083679812724
回路基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-150509
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008423
出願日： 1995年06月16日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：
【要約】【目的】側面電極のみはんだコートが施された回路基板およびその製造方法を提供する。【構成】基板1は、側面電極4のみはんだコート7が施された凹部3を側面に有し、表面には導体部2が形成され、導体部2は部品搭載部16および側面電極4と接続されている。また、基板1の裏面には、凹部3の開口部周辺に側面電極4と接続された端子電極5が形成されるとともにグランド電極6が形成されて、回路基板8が構成される。
請求項（抜粋）：
基板と、該基板の側面に形成した凹部と、該基板の表面に形成した導体部と、該導体部と接続し前記基板の表面に形成した部品搭載部と、前記導体部と接続し前記凹部の内壁に形成した側面電極と、該側面電極と接続し前記基板の裏面に形成した端子電極と、前記基板の裏面に形成したグランド電極とからなる回路基板において、前記側面電極のみはんだコートしたことを特徴とする回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/11
, H05K 1/02
, H05K 3/34 505
H05K 1/11 F
, H05K 1/02 G
, H05K 3/34 505 A
