特許

J-GLOBAL ID：200903083681993094

フレキシブルプリント基板

発明者： 工藤 憲明 ,  高林 浅栄 ,  鈴木 昭利 ,  福田 伸
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社 ,  古河サーキットフォイル株式会社
代理人 (1件)： 田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-012899
公開番号（公開出願番号）：特開2002-217507
出願日： 2001年01月22日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：

【要約】【課題】 銅箔上にポリアミック酸由来のポリイミド系樹脂層が形成されたフレキシブルプリント基板であって、銅箔とポリイミド層との間の接着強度に優れ、良好なフラット性を有し、配線のファインパターン化が実現可能なフレキシブルプリント基板を提供する。【解決手段】 フレキシブルプリント基板を、粗化処理されていない電解銅箔と、該電解銅箔上に0.25〜0.40mg/dm2の処理量で設けられた亜鉛系金属層と、亜鉛系金属層上に設けられたポリアミック酸層をイミド化にすることにより形成されたポリイミド系樹脂層とから構成する。

請求項（抜粋）：

表面粗化処理されていない電解銅箔と、該電解銅箔上に0.25〜0.40mg/dm2の処理量で設けられた亜鉛系金属層と、亜鉛系金属層上に設けられたポリアミック酸層をイミド化にすることにより形成されたポリイミド系樹脂層とからなるフレキシブルプリント基板。

IPC (7件)：

H05K 1/03 670 ,  H05K 1/03 610 ,  C23C 28/00 ,  C25D 1/04 311 ,  C25D 7/06 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/38

FI (7件)：

H05K 1/03 670 Z ,  H05K 1/03 610 P ,  C23C 28/00 C ,  C25D 1/04 311 ,  C25D 7/06 A ,  H05K 3/24 Z ,  H05K 3/38 E

Fターム (36件)：

4K024AA05 ,  4K024AB01 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024DB04 ,  4K024GA12 ,  4K024GA16 ,  4K044AA06 ,  4K044AB02 ,  4K044BA10 ,  4K044BA15 ,  4K044BA21 ,  4K044BB03 ,  4K044BC04 ,  4K044BC05 ,  4K044CA16 ,  4K044CA18 ,  4K044CA53 ,  5E343AA02 ,  5E343AA16 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB16 ,  5E343BB17 ,  5E343BB22 ,  5E343BB24 ,  5E343BB66 ,  5E343BB71 ,  5E343DD25 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE52 ,  5E343GG01 ,  5E343GG02 ,  5E343GG06

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 金属箔耐熱樹脂積層板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-361786   出願人：三井化学株式会社
• 特開昭56-087676
  
• フレキシブルプリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-013654   出願人：ソニーケミカル株式会社
• 電解銅箔の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-183528   出願人：日本電解株式会社