特許

J-GLOBAL ID：200903003851129906

電解銅箔の製造方法

発明者： 張ヶ谷 浩一 ,  野口 英男 ,  小林 勝己 ,  成島 良一 ,  阿曽 和義
出願人/特許権者： 日本電解株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-183528
公開番号（公開出願番号）：特開2001-011684
出願日： 1999年06月29日
公開日（公表日）： 2001年01月16日
要約：

【要約】【課題】 安価な銅くずから得られる電解液を用いて、薄くて引張強度が大きく、剛性が高いことから取扱性に優れ、両面が平滑で同等の表面粗さを有し、伸び率に優れた電解銅箔を製造することができる電解銅箔の製造方法を提供する。【解決手段】 銅くずを焼成処理した後、酸洗処理して得られた処理銅を硫酸水溶液に溶解して電解液を作製し、得られた電解液を用いて電気分解により銅析出を行う電解銅箔の製造方法。

請求項（抜粋）：

銅くずを焼成処理した後、酸洗処理して得られた処理銅を硫酸水溶液に溶解して電解液を作製し、得られた電解液を用いて電気分解により銅析出を行うことを特徴とする電解銅箔の製造方法。

IPC (5件)：

C25D 1/04 311 ,  C22B 15/00 ,  C25C 1/12 ,  C25D 3/38 101 ,  C22B 7/00

FI (5件)：

C25D 1/04 311 ,  C25C 1/12 ,  C25D 3/38 101 ,  C22B 7/00 G ,  C22B 15/08

Fターム (23件)：

4K001AA09 ,  4K001BA22 ,  4K001CA07 ,  4K001CA09 ,  4K001DB03 ,  4K001DB17 ,  4K023AA19 ,  4K023BA06 ,  4K023DA02 ,  4K023DA06 ,  4K058AA23 ,  4K058BA21 ,  4K058BA38 ,  4K058CA04 ,  4K058CA11 ,  4K058CA13 ,  4K058CA25 ,  4K058CA28 ,  4K058EB04 ,  4K058EB16 ,  4K058ED04 ,  4K058FA01 ,  4K058FA06

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-312042
  
• 電解銅箔の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-242396   出願人：日鉱グールド・フォイル株式会社
• 使用済み触媒の溶解方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-040502   出願人：住友金属鉱山株式会社
• 特開平4-009490