特許

J-GLOBAL ID：200903083703860964

接着用フリップチップ集積回路装置のための柔軟性導電性接続バンプ及びその形成方法

発明者： ノウラン,アーニスト、アー ,  デュアン,ダイアナ、カータ ,  ハーダ,タッド、エイチ ,  ビシャップ,タマス、エイ ,  トラン,キムカク、ティー ,  フレーリッチ,ラバト、ダブルュー ,  ジャーマン,ランディ、エル ,  ネルスン,リチァド、ディー ,  リー,チュン、ジェイ ,  ブリーン,マーク、アー ,  ケスウィク,キャスリン、ヴィ
出願人/特許権者： マイクロイレクトラニクス、アンド、カムピュータ、テクナラジ、コーパレイシャン
代理人 (1件)： 真田 雄造 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-521440
公開番号（公開出願番号）：特表平9-512386
出願日： 1995年02月13日
公開日（公表日）： 1997年12月09日
要約：

【要約】接着用フリップチップ(12)集積回路装置のための柔軟性導電性接続バンプ(10)及びこのバンプの種々の形成方法は、ポリマバンプ(24)を基板(12)即ち集積回路のダイの上に形成する工程と、金属層(26)にポリマバンプを塗布する工程とを含む。ポリマバンプの形成工程は、ポリマ材料を基板上に塗布する工程と、ポリマをキュアする工程と、ポリマ材料をバンプ形状にエッチする工程とを含む。オーバーコーティング工程は、ポリマバンプ上に金のような延性を有する金属を非電気的にプレーティングする工程を含む。

請求項（抜粋）：

電気的接続端子を電気的接続点に広範囲で柔軟に接続するための前記電気的接続端子を有するベース上への導電性の柔軟性バンプを形成する方法であって、 ポリマバンプを前記電気的接続端子の所定の位置上に形成する工程と、 当該ポリマバンプを覆いかつ前記電気的接続端子に対する電気的接続を形成するための延性を有する金属をその上にプレーティングするためのポリマバンプを含む所定の領域を規定する工程と、 延性を有する金属層を、ポリマバンプ上及び前記電気的接続端子の一部の上に、広範囲で柔軟に電気的接続端子と電気的接続点との間を接続可能な電気的接続を形成するために、プレーティングする工程とからなる方法。

IPC (2件)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/3205

FI (2件)：

H01L 21/92 603 C ,  H01L 21/88 T

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 突起電極の構造および突起電極の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-249163   出願人：セイコーエプソン株式会社