特許
J-GLOBAL ID：200903083706382192
モノリシック表面弾性波デュプレクサおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-341112
公開番号（公開出願番号）：特開平9-307399
出願日： 1996年12月20日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：
【要約】【課題】 送信および受信フィルタとそれらを補助するフィルタとストリップラインを表面弾性波素子で形成して送受信信号の分離特性を改善すると共に、単一工程により単一チップで小型化できるモノリシック表面弾性波デュプレクサを提供する。【解決手段】 モノリシック表面弾性波デュプレクサに関し、単一圧電体基板上に送信ボンディングパッド(110)、送信共振器(120)、マイクロストリップライン(130)、入出力ボンディングパッド(140)、バンドパスフィルタ(150)、受信共振器(160)、受信ボンディングパッド(170)、グラウンドボンディングパッド(180)およびグラウンドパターン(190)をモノリシック表面弾性波素子の製造技法を用いて単一工程で形成する。
請求項（抜粋）：
圧電基板と、上記圧電基板上に表面弾性波素子で形成された送信および受信共振器と、上記圧電基板上に形成され、上記送信共振器から出力される送信周波数帯域の信号のみを通過させてアンテナに出力するマイクロストリップラインと、上記アンテナで受信される信号のうち受信帯域の信号のみを通過させ、上記送信信号を除去して上記受信共振器に出力し、上記圧電基板上に表面弾性波素子で形成された送信信号除去用フィルタを具備することを特徴とするモノリシック表面弾性波デュプレクサ。
IPC (3件)：
H03H 9/72
, H03H 3/08
, H04B 1/44
H03H 9/72
, H03H 3/08
, H04B 1/44
