特許

J-GLOBAL ID：200903083716937290

トランス組立方法とトランスおよびトランス実装基板

発明者： 西田 秀之
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 大塚 康徳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-043872
公開番号（公開出願番号）：特開平10-241954
出願日： 1997年02月27日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】 耐破壊強度を上げることができるとともに、フェライトコアの性能を充分に引き出すことができ、しかも小型軽量に構成することができるトランス組立方法とトランスおよびトランス実装回路基板の提供。【解決手段】 1次側と2次側の巻線が行われる貫通孔部を有する巻線部3と、貫通孔部から連続形成される1次側巻線固定部と2次側巻線固定部とを一体形成したボビン2と、貫通孔部に挿入され巻線3を囲むように設けられる磁性材コア1とからトランス10を構成するために、磁性材コア1と、1次側巻線固定部2及び2次側巻線固定部2の間を接着4する。

請求項（抜粋）：

1次側と2次側の巻線が行われる貫通孔部を有する巻線部と、前記貫通孔部から連続形成される1次側巻線固定部と2次側巻線固定部とを一体形成したボビンと、前記貫通孔部に挿入され前記巻線を囲むように設けられる磁性材コアとからトランスを構成するトランス組立方法において、前記磁性材コアと、前記1次側巻線固定部及び前記2次側巻線固定部の間を接着する接着工程を具備することを特徴とするトランス組立方法。

IPC (5件)：

H01F 27/24 ,  H01F 27/26 ,  H01F 27/30 ,  H01F 30/00 ,  H05K 1/18

FI (6件)：

H01F 27/24 Q ,  H01F 27/26 M ,  H01F 27/30 ,  H05K 1/18 A ,  H01F 31/00 T ,  H01F 31/00 A

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子機器用コイル部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-011512   出願人：太陽誘電株式会社