特許

J-GLOBAL ID：200903083727206750

構成素子、とりわけ有機発光ダイオードを備える表示装置

発明者： ゲオルク ヴィットマン ,  ヤン ビルンシュトック ,  ラルフ ペッツオルト ,  カルステン ホイザー ,  デボーラ ヘンゼラー
出願人/特許権者： オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
代理人 (5件)： 矢野 敏雄 ,  山崎 利臣 ,  久野 琢也 ,  アインゼル・フェリックス=ラインハルト ,  ラインハルト・アインゼル
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-090230
公開番号（公開出願番号）：特開2004-303733
出願日： 2004年03月25日
公開日（公表日）： 2004年10月28日
要約：

【課題】撓み負荷が頻繁に発生しても構成素子の機能性が保証されるように構成することである。【解決手段】パッキンリング(5)に加えて基板層(2)とカバー層(4)との間に、カバー層(4)および基板(2)の材料への接着特性に関して適合された機械的接合手段(7,8,9)が設けられており、 該機械的接合手段は、基板層(2)とカバー層(4)を機械的に安定して相互に固定し、基板層(2)とカバー層(4)がとりわけ熱的膨張および/または機械的負荷による電子構成素子の変形の際に相互に部分的または完全に剥離する危険性を低減する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

光電的構成体または回路構成体を有する機能層(3)を備える扁平形電子構成素子であって、 前記機能層は基板(2)とカバー層(4)との間に配置されており、 同様に基板(2)とカバー層(4)との間に配置され、当該基板およびカバー層と材料結合する密閉フレームまたはパッキンリング(5)が前記機能層(3)を取り囲み、 該密閉フレームまたはパッキンリングは機能層(3)を有害となる外部の影響、とりわけ湿気および酸素から保護する形式の構成素子において、 パッキンリング(5)に加えて基板層(2)とカバー層(4)との間に、カバー層(4)および基板(2)の材料への接着特性に関して適合された機械的接合手段(7,8,9)が設けられており、 該機械的接合手段は、基板層(2)とカバー層(4)を機械的に安定して相互に固定し、基板層(2)とカバー層(4)がとりわけ熱的膨張および/または機械的負荷による電子構成素子の変形の際に相互に部分的または完全に剥離する危険性を低減する、ことを特徴とする構成素子。

IPC (2件)：

H05B33/04 ,  H05B33/14

FI (2件)：

H05B33/04 ,  H05B33/14 A

Fターム (9件)：

3K007AB11 ,  3K007AB12 ,  3K007AB13 ,  3K007BA06 ,  3K007BA07 ,  3K007BB01 ,  3K007CA06 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特開平4-011223
  
• 有機発光素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-198947   出願人：シャープ株式会社
• 有機ELパネル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-021299   出願人：日本精機株式会社
• 有機EL表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-113504   出願人：スタンレー電気株式会社
• 表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-220774   出願人：株式会社半導体エネルギー研究所
• 特開平4-011223