特許

J-GLOBAL ID：200903083758215839

水溶性樹脂組成物

発明者： 神田 崇 ,  田中 初幸
出願人/特許権者： クラリアント インターナショナル リミテッド
代理人 (1件)： 鐘尾 宏紀 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-182778
公開番号（公開出願番号）：特開2001-019860
出願日： 1999年06月29日
公開日（公表日）： 2001年01月23日
要約：

【要約】【目的】レジストパターン段差上での塗布特性およびパターン微細化の際の寸法制御性に優れた、レジストパターンから供給される酸によって架橋、硬化される水溶性樹脂組成物を提供する。【構成】水溶性樹脂組成物は、(1)水溶性樹脂、(2)水溶性架橋剤、(3)アセチレンアルコール類、アセチレングリコール類、アセチレンアルコール類のポリエトキシレートおよびアセチレングリコール類のポリエトキシレートから選ばれた少なくとも1種の界面活性剤および(4)水または水と水可溶性溶剤の混合物からなる溶剤を含む。この水溶性樹脂組成物はレジストパターン上に塗布され、加熱され、未架橋の水溶性樹脂被覆層が現像、除去される。これにより、トレンチパターンやホールパターンが実効的に微細化される。

請求項（抜粋）：

水溶性樹脂、水溶性架橋剤、界面活性剤および溶剤を含み、酸の存在により架橋反応を生じる水溶性樹脂組成物において、前記界面活性剤がアセチレンアルコール類、アセチレングリコール類、アセチレンアルコール類のポリエトキシレートおよびアセチレングリコール類のポリエトキシレートから選ばれた少なくとも1種であることを特徴とする水溶性樹脂組成物。

IPC (10件)：

C08L101/14 ,  C08K 5/05 ,  C08K 5/16 ,  C08L 29/04 ,  C08L 29/14 ,  C08L 61/20 ,  C08L 71/02 ,  G03F 7/11 501 ,  G03F 7/40 511 ,  H01L 21/027

FI (10件)：

C08L101/14 ,  C08K 5/05 ,  C08K 5/16 ,  C08L 29/04 A ,  C08L 29/14 ,  C08L 61/20 ,  C08L 71/02 ,  G03F 7/11 501 ,  G03F 7/40 511 ,  H01L 21/30 570

Fターム (39件)：

2H025AA00 ,  2H025AB16 ,  2H025DA02 ,  2H025FA39 ,  2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096CA20 ,  2H096HA05 ,  2H096HA30 ,  2H096JA04 ,  4J002BE02W ,  4J002BE04W ,  4J002BE06W ,  4J002BG01W ,  4J002BG07W ,  4J002BH01W ,  4J002BJ00W ,  4J002CC16W ,  4J002CC18W ,  4J002CC23X ,  4J002CC24X ,  4J002CF01W ,  4J002CH02W ,  4J002CH02Y ,  4J002CL07W ,  4J002CM01W ,  4J002CM02W ,  4J002EC037 ,  4J002EC047 ,  4J002ED037 ,  4J002ET016 ,  4J002EU186 ,  4J002FD14X ,  4J002FD146 ,  4J002FD31Y ,  4J002FD317 ,  4J002GP03 ,  4J002GQ05 ,  5F046AA28

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 微細パターン形成材料及びこれを用いた半導体装置の製造方法並びに半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-080940   出願人：三菱電機株式会社
• 易接着性ポリアミドフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-195220   出願人：株式会社興人
• 特開昭61-017138