特許
J-GLOBAL ID:200903083777373194
板状体、リードフレームおよび半導体装置の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
岡田 敬 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-232945
公開番号(公開出願番号):特開2003-046054
出願日: 2001年07月31日
公開日(公表日): 2003年02月14日
要約:
【要約】【課題】 従来のリードフレームは、表面から裏面まで抜かれて形成されているため、リードの間隔は、そのフレームの厚みに限定され、半導体装置のサイズを小さくできなかった。しかもリードに厚みを有し、金型で挟むため、樹脂の注入の際に、リードの間にバリが発生する。本発明は、このリードフレームの問題を一度に解決するものである。【解決手段】 第1の主面41および第2の主面42を有する導電箔60の第1の主面41からハーフエッチングして形成した導電パターン51をリードLとして用い、導電パターン51の第2の主面42の側で導電箔60によりリードLを一体に支持することにより、リードを微細パターンにし、リードの変形を防止するリードフレームを実現する。
請求項(抜粋):
平坦な第1の主面と第2の主面を有する導電箔と、前記導電箔の前記第1の主面から設けられ且つ前記導電箔の厚みの途中まで除去して設けた分離溝で分離して形成された導電パターンと、前記分離溝および前記導電パターンの一部を被覆した熱硬化性樹脂層とを具備することを特徴とする板状体。
IPC (4件):
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/12 501
, H01L 23/12
FI (6件):
H01L 23/50 R
, H01L 23/50 K
, H01L 23/50 U
, H01L 21/56 D
, H01L 23/12 501 T
, H01L 23/12 501 W
Fターム (16件):
5F061AA01
, 5F061BA01
, 5F061CA21
, 5F061CB13
, 5F061DD12
, 5F061EA03
, 5F067AA01
, 5F067AA10
, 5F067AB04
, 5F067BA03
, 5F067BB01
, 5F067BC12
, 5F067BD05
, 5F067BE06
, 5F067DA16
, 5F067DC17
引用特許:
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