放熱構造を有する電子回路装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大塚学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-090238
公開番号（公開出願番号）：特開2002-290091
出願日： 2001年03月27日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
要約：

【要約】【課題】高出力の能動素子2を搭載した電子回路装置の放熱経路を増やして冷却効果を高めて装置の小形化・高出力化を促進する。【解決手段】下側に多数の放熱フィンを有する放熱体4の上面にプリント基板取付部7を設けてプリント基板1を取り付ける。プリント基板1に搭載された能動素子2の放熱用ベースプレート3を放熱体4に固定したとき、基板取付部7によって形成されるプリント基板1と放熱体4の間の空隙8を水平方向に熱を逃がす対流による放熱経路として冷却効果を高めた。

請求項（抜粋）：

裏面に複数のひれ状の放熱フィンが設けられた放熱体と、裏面に放熱用のベースプレートを有する能動素子が実装され前記放熱体の上面に固定されたプリント基板と、該プリント基板の上を覆うシールドカバーとが備えられ、前記能動素子の端子が前記プリント基板に接続されるとともに前記ベースプレートが前記プリント基板の穴を緩通して前記放熱体の上面にねじ止めされて、該能動素子の発熱による前記ベースプレートからの伝導熱を前記放熱体を介して外気に放散する放熱構造を有する電子回路装置であって、前記プリント基板は、前記放熱体の上面に設けられた所定の高さの基板取付部によって固定され、前記放熱体にねじ止めされた前記ベースプレートの周囲に形成された前記プリント基板と前記放熱体との間の空隙を通風経路として前記能動素子の発熱を該ベースプレートから側面の外気へ対流により熱放散させるようにしたことを特徴とする放熱構造を有する電子回路装置。

IPC (3件)：

H05K 7/20 , H01L 23/36 , H05K 7/14

FI (4件)：

H05K 7/20 G , H05K 7/20 D , H05K 7/14 C , H01L 23/36 C

Fターム (13件)：

5E322AA01 , 5E322AA11 , 5E322AB01 , 5E322AB07 , 5E322BA01 , 5E322BA05 , 5E348AA08 , 5E348AA32 , 5E348EE37 , 5E348EE38 , 5E348EE39 , 5F036BB05 , 5F036BB08

引用特許：

審査官引用 (1件)

電子素子の装着装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-352690 出願人：株式会社安川電機

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