特許

J-GLOBAL ID：200903083808430744

ヒートシンク及びその製造方法

発明者： 新井 学 ,  宮本 洋之 ,  佐藤 高
出願人/特許権者： 新日本無線株式会社
代理人 (1件)： 長尾 常明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-251587
公開番号（公開出願番号）：特開平11-284112
出願日： 1998年09月04日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：

【要約】【課題】 搭載する半導体素子との熱膨張係数差が小さく、熱伝導率が高いヒートシンクを実現する。【解決手段】 多孔質タングステンの孔内に銅を含浸させて、その熱膨張係数が、搭載すべき半導体素子の熱膨張係数に近づくよう、そのタングステンと含浸銅の割合を設定する。

請求項（抜粋）：

タングステン、モリブデン等の高融点の第1の金属と銅、銀、金の少なくとも一つよりなる第2の金属とよりなる焼結体、混合体、又は溶着体からなり、前記第1の金属と前記第2の金属との割合を、その熱膨張係数が搭載すべき半導体素子の熱膨張係数とほぼ同じになる値に設定したことを特徴とするヒートシンク。

IPC (2件)：

H01L 23/373 ,  B22F 3/26

FI (3件)：

H01L 23/36 M ,  B22F 3/26 D ,  B22F 3/26 E

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭59-021032
  
• 複合合金部材の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-265402   出願人：住友電気工業株式会社