特許

J-GLOBAL ID：200903083812887260

研削・研磨砥石

発明者： 西出 雄太
出願人/特許権者： オリンパス光学工業株式会社
代理人 (1件)： 奈良 武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-093989
公開番号（公開出願番号）：特開平7-266211
出願日： 1994年03月24日
公開日（公表日）： 1995年10月17日
要約：

【要約】【目的】 ノンブロッキング研削・研磨加工において、光学素子を高精度に加工する。【構成】 砥石1は、砥粒およびボンド材からなる砥石部2と、この砥石部2の外周に位置し、砥石部2と同じ曲率半径Rをもち、砥石部2と同じ摩耗度および縦弾性係数の材料からなる輪帯部3とで構成する。レンズ33の外径をD、曲率半径をR、レンズ33の半角sin-1(D/2R)をθLとしたとき、輪帯部3の半角θrは、0.25θL以上である。

請求項（抜粋）：

光学素子を研削・研磨する際に用いる研削・研磨砥石において、砥粒およびボンド材からなる砥石部と、この砥石部の外周に位置し、砥石部と同じ摩耗度および縦弾性係数の材料からなる輪帯部とで構成したことを特徴とする研削・研磨砥石。

IPC (2件)：

B24B 13/01 ,  B24D 7/18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• レンズ研削方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-334248   出願人：オリンパス光学工業株式会社
• 特開平4-300155