容量性プリント回路板のための薄層パネル及びこの製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-576687
公開番号（公開出願番号）：特表2002-527913
出願日： 1999年10月12日
公開日（公表日）： 2002年08月27日
要約：

【要約】本発明は、薄層パネル(厚さが0.006インチ(0.15mm)以下の絶縁層の表面に導電層を備えた薄層パネル)を提供するものであって、このパネルの絶縁層のエッジには銅等の導電材料が存在しない。この薄層パネルは、この表面に形成される集積回路の全てまたは大多数に必要な容量を与えるように設計される。本発明に係る薄層パネルは、プリント回路版に加工する前に、例えば短絡等の製造欠陥を試験することができる。絶縁層上に導電材料のスミアが生じないように、未仕上の薄層シートを本発明の薄層パネルに切断するための仕上げ方法も提供される。パネルを切断する際に未仕上の薄層パネルの導電層から導電材料が絶縁層のエッジにはみ出すことがないように、垂直に配置されたルータービットの回転平面をパネル表面で規定される平面に一致させる。パネルのエッジを切断して本発明の薄層パネルを得るために、1枚以上の未仕上の薄層パネルを表面に固定する固定装置や器具もまた提供される。この固定装置によって、仕上げ工程中に未仕上のパネルを表面に固定できるので、ドリル穴を設けたりしてパネルの有効領域を減らす必要がない。

請求項（抜粋）：

容量性プリント回路板を形成する薄層パネルであって、第1表面と第2表面とを有する絶縁層と、上記絶縁層の第1表面に結合した第1導電層と、上記絶縁層の第2表面に結合した第2導電層とを有し、こうして結合した第1及び第2導電層と絶縁層とによって構造的に強固な集合体が形成され、上記の絶縁層のエッジが実質的に導電材料を有さないように仕上げられた薄層パネル。

IPC (2件)：

H05K 1/02 , H05K 1/16

FI (2件)：

H05K 1/02 J , H05K 1/16 D

Fターム (15件)：

4E351AA02 , 4E351AA03 , 4E351AA04 , 4E351BB03 , 4E351BB21 , 4E351DD05 , 4E351DD06 , 4E351DD10 , 4E351GG03 , 4E351GG20 , 5E338AA02 , 5E338AA16 , 5E338BB63 , 5E338CD05 , 5E338EE32

引用特許：

審査官引用 (5件)

金属張積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-035458 出願人：日立化成工業株式会社
特開昭62-271493
特開平4-105813

全件表示

前のページに戻る