特許
J-GLOBAL ID：200903083900299018
電子部品パッケージ用金属製リッド基板、金属製リッド及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-241982
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067946
出願日： 1997年08月21日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】 ハンダ封止部の内側へのハンダの濡れ広がりのない金属製リッド基板、金属製リッドを低コストで提供する。【解決手段】 42アロイ層2とCu層3とのクラッド板材からなり、Cu層3はハンダ封止部をなす外周寄り部位の領域Wを残し、この領域Wに隣接する領域が除去されてなる構造とする。リッド基板1をなすクラッド板材から、Cu層3を領域Wを残してエッチングにより除去する。Cu層3上に封止用ハンダを形成することでリッドとなる。
請求項（抜粋）：
ハンダが濡れ難い金属層とハンダが濡れ易い金属層とのクラッド板材からなり、ハンダが濡れ易い金属層は、ハンダ封止部をなす外周寄り部位の領域を残し、該領域に隣接する領域が除去されてなることを特徴とする電子部品パッケージ用金属製リッド基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/02 C
, H01L 23/12 S
