プリプレグ、基板および半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：増田達哉 , 朝比一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-324709
公開番号（公開出願番号）：特開2007-176169
出願日： 2006年11月30日
公開日（公表日）： 2007年07月12日
要約：

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。【解決手段】本発明のプリプレグは、厚さ25μm以下の繊維基材に樹脂材料を担持してなるプリプレグであって、該プリプレグの厚さ方向に対して前記繊維基材が偏在していることを特徴とする。また、本発明の基板は、上記に記載のプリプレグを積層して得られることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の基板を有することを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

厚さ25μm以下の繊維基材に樹脂材料を担持してなるプリプレグであって、該プリプレグの厚さ方向に対して前記繊維基材が偏在していることを特徴とするプリプレグ。

IPC (3件)：

B29B 11/16 , H01L 23/14 , H05K 1/03

FI (3件)：

B29B11/16 , H01L23/14 R , H05K1/03 610T

Fターム (25件)：

4F072AA04 , 4F072AA07 , 4F072AB09 , 4F072AB28 , 4F072AD11 , 4F072AD18 , 4F072AD27 , 4F072AE23 , 4F072AF06 , 4F072AF21 , 4F072AG03 , 4F072AG12 , 4F072AG17 , 4F072AH02 , 4F072AH12 , 4F072AH13 , 4F072AH42 , 4F072AH49 , 4F072AJ03 , 4F072AJ13 , 4F072AJ15 , 4F072AK05 , 4F072AK14 , 4F072AL12 , 4F072AL13

引用特許：

出願人引用 (1件)

プリプレグの製造方法、プリプレグ、内層回路入り積層板及び金属箔張り積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-008942 出願人：松下電工株式会社

審査官引用 (4件)

プリプレグの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-009141 出願人：日立化成工業株式会社
アディティブ用繊維布基材入りBステージ樹脂組成物シートの製造方法。
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-153817 出願人：三菱瓦斯化学株式会社
回路基板におけるプリプレグの製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-212154 出願人：東特塗料株式会社, 株式会社日本理化工業所

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