混成集積回路装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-037129
公開番号（公開出願番号）：特開平11-238838
出願日： 1998年02月19日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：

【要約】【課題】稼働雰囲気が高温になり易く、温度変化が激しい状況が繰り返し長期間に及んでも、配線基板を囲む樹脂製枠体に支持された接続端子と配線基板のボンディングパッドとを接続するボンディングワイヤ自体が破断したり、接続部より剥離したりせず、高い接続信頼性を有する混成集積回路装置を提供する。【解決手段】ヒートシンク2と、ヒートシンク2に取着した配線基板3と、ヒートシンク2の周縁部に設けた凸部7を、凸部7に対応して設けた樹脂製枠体4の凹部8に嵌合して接合した配線基板3を囲む樹脂製枠体4と、樹脂製枠体4の開口部を塞ぐ蓋体と、樹脂製枠体4に支持されると共に、その一端が配線基板3とボンディングワイヤ5により電気的に接続された接続端子6とを具備した混成集積回路装置1。

請求項（抜粋）：

ヒートシンクと、該ヒートシンクに取着した配線基板と、前記ヒートシンクの周縁部に設けた配線基板を囲む樹脂製枠体と、該樹脂製枠体の開口部を塞ぐ蓋体と、前記樹脂製枠体に支持されその一端が前記配線基板とボンディングワイヤにより電気的に接続された接続端子とを具備した混成集積回路装置であって、前記ヒートシンクは、該ヒートシンクの周縁部に設けた凸部を樹脂製枠体に設けた凹部に嵌合するか、あるいは前記凸部内側に樹脂製枠体の一部を挟み込んで固着したことを特徴とする混成集積回路装置。

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-158774 出願人：株式会社東芝
特開平3-071658
特開昭55-003617

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