特許

J-GLOBAL ID：200903083943636620

パーティクル除去方法および基板処理装置

発明者： 新居 健一郎 ,  樋口 鮎美
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (3件)： 吉田 茂明 ,  吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-129606
公開番号（公開出願番号）：特開2006-310456
出願日： 2005年04月27日
公開日（公表日）： 2006年11月09日
要約：

【課題】基板処理装置において基板に付着したパーティクルを効率よく除去できる技術を提供する。【解決手段】この基板処理装置では、基板Wの周囲にマイクロバブルを供給し、そのマイクロバブルを超音波振動の物理的な衝撃を利用して圧壊する。そして、マイクロバブルの圧壊に伴って発散するエネルギーにより基板からパーティクルを積極的に遊離させる。また、基板から遊離したパーティクルをマイクロバブルに吸着させ、マイクロバブルととも除去する。このため、パーティクルを効率よく除去できる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

液体により基板の処理を行う基板処理装置であって、 基板の周囲に液体を供給する液体供給手段と、 前記液体にマイクロバブルを発生させるマイクロバブル発生手段と、 前記液体中のマイクロバブルを圧壊する圧壊手段と、 を備えたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (5件)：

H01L 21/304 ,  B08B 3/10 ,  B08B 3/12 ,  G02F 1/13 ,  G02F 1/133

FI (7件)：

H01L21/304 642Z ,  H01L21/304 642A ,  H01L21/304 642E ,  B08B3/10 Z ,  B08B3/12 A ,  G02F1/13 101 ,  G02F1/1333 500

Fターム (26件)：

2H088FA21 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088KA30 ,  2H088MA20 ,  2H090HC18 ,  2H090JB02 ,  2H090JB04 ,  2H090JC19 ,  3B201AA02 ,  3B201AA03 ,  3B201AB34 ,  3B201AB44 ,  3B201AB48 ,  3B201BB02 ,  3B201BB04 ,  3B201BB22 ,  3B201BB82 ,  3B201BB83 ,  3B201BB90 ,  3B201BB92 ,  3B201BB99 ,  3B201CB01 ,  3B201CC11 ,  3B201CD22 ,  3B201CD43

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-140860   出願人：大日本スクリーン製造株式会社