導体溶接構造

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：曾我道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-031889
公開番号（公開出願番号）：特開2001-219270
出願日： 2000年02月09日
公開日（公表日）： 2001年08月14日
要約：

【要約】【課題】板状導体に対する線材の挿入性が良く、しかも両者を安定して接合できる導体溶接構造を得る。【解決手段】板状導体PCに対して被溶接材である線材Lを挿入するU字状切欠部Uを形成し、このU字状切欠部Uに挿入した線材Lを挿入地点近傍で板状導体PCに溶接する。

請求項（抜粋）：

板状導体に対して線材を挿入する挿入部を形成し、この挿入部に挿入した前記線材を挿入地点近傍で前記板状導体に溶着することを特徴とする導体溶接構造。

IPC (2件)：

B23K 9/00 501 , H02K 15/04

FI (2件)：

B23K 9/00 501 N , H02K 15/04 E

Fターム (11件)：

4E081YN10 , 4E081YX01 , 4E081YX07 , 5H615AA01 , 5H615PP12 , 5H615PP28 , 5H615QQ02 , 5H615QQ19 , 5H615SS16 , 5H615SS44 , 5H615TT14

引用特許：

審査官引用 (5件)

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