特許
J-GLOBAL ID：200903083960257284

加工点検出装置

発明者：
高林 一裕

高林 一裕 について


出願人/特許権者：
株式会社アマダ

株式会社アマダ について


代理人 (1件)： 齊藤 明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-001435
公開番号（公開出願番号）：特開平11-192565
出願日： 1998年01月07日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：
【要約】【課題】 レーザ加工機等の熱加工機において、ティーチング時の加工点を正確に認識することにより、ティーチング作業を容易にすることになる。【解決手段】 加工ヘッド1に振動センサ3を取り付けると共に、該振動センサ3の接触子4の先端を加工ヘッド1の焦点位置Fに配置し、加工ヘッド1を移動させ、振動センサ3の接触子4をワークWの加工点Kに接触させることにより加工点Kを検出する。
請求項（抜粋）：
加工ヘッドに振動センサを取り付けると共に、該振動センサの接触子の先端を、加工ヘッドの焦点位置に配置し、加工ヘッドを移動させ、振動センサの接触子の先端を、ワークの加工点に接触させることにより、該加工点を検出することを特徴とする加工点検出装置。
IPC (3件)：
B23K 26/00 ,  B23K 26/04 ,  G05B 19/19
FI (3件)：
B23K 26/00 P ,  B23K 26/04 C ,  G05B 19/19 H
引用特許：
審査官引用 (4件)
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