特許
J-GLOBAL ID:200903083973553869

導電性複合体およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 吉田 芳春
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-228222
公開番号(公開出願番号):特開2000-059089
出願日: 1998年08月12日
公開日(公表日): 2000年02月25日
要約:
【要約】【課題】 合成樹脂基材に、導電性付与要素の金属が、容易に均一に分散され、柔軟性に富んだ薄層として複合され、必要に応じて用いる合成樹脂基材を選択することにより柔軟性に富んだ電磁波シールド用素材等に容易になり得る導電性複合体を提供すること。【解決手段】 合成樹脂基材に複合させる導電性付与要素として金属性組布を用いる。
請求項(抜粋):
合成樹脂からなる基材と金属性組布とが一体に結合されていることを特徴とする導電性複合体。
IPC (3件):
H05K 9/00 ,  B32B 15/14 ,  H05F 1/00
FI (3件):
H05K 9/00 W ,  B32B 15/14 ,  H05F 1/00 G
Fターム (30件):
4F100AB01B ,  4F100AB17 ,  4F100AK01A ,  4F100AK04 ,  4F100AK15 ,  4F100AK41 ,  4F100BA02 ,  4F100DG04B ,  4F100DG11B ,  4F100DG12B ,  4F100DG13B ,  4F100EC032 ,  4F100EH66B ,  4F100EJ192 ,  4F100EJ322 ,  4F100GB48 ,  4F100JD08 ,  4F100JG01 ,  4F100JG01B ,  4F100JG03 ,  5E321BB23 ,  5E321BB41 ,  5E321BB44 ,  5E321GG01 ,  5E321GG05 ,  5G067AA17 ,  5G067AA52 ,  5G067AA53 ,  5G067BA02 ,  5G067CA01
引用特許:
審査官引用 (11件)
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