特許
J-GLOBAL ID：200903083977864966
板状部材の剥離帯電抑制方法及び剥離帯電抑制装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
恩田 博宣
, 恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-232976
公開番号（公開出願番号）：特開2004-067369
出願日： 2002年08月09日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：
【課題】板状部材を載置部から移動させる際に剥離帯電を抑制する。【解決手段】導体製の振動板17は複数平行に配設され、各振動板17はガラス基板12の幅より狭い長尺の矩形平板状に形成され、ガラス基板12を共同で支持あるいは浮揚保持可能になっている。各振動板17はそれぞれアースされている。一時的に載置された状態のガラス基板12を振動板17から移動させる際に、振動板17を励振させて超音波を発生させ、音波の放射圧を利用してガラス基板12を振動板17から一定のギャップを保つように浮揚させる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
一時的に載置された状態の板状部材を導体製の載置部から移動させる際に、前記載置部を励振させることによって生じる音波の放射圧を利用して前記板状部材を前記載置部から浮揚させる板状部材の剥離帯電抑制方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (7件)：
3F021AA05
, 3F021BA01
, 3F021CA04
, 3F021CA05
, 3F037BA05
, 3F037CA15
, 3F037CB02
