特許
J-GLOBAL ID：200903083982137126
光半導体モジュ-ル及びその組立て方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-245917
公開番号（公開出願番号）：特開平8-110447
出願日： 1994年10月12日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：
【要約】【目的】本発明の目的は、半導体発光素子と光ファイバの光結合を容易に行い、しかも低コストで組立て性及び量産性に優れた光半導体モジュ-ル及びその組立て方法を提供することにある。【構成】ステム2上面に設けたヒ-トシンク3の所定位置に半導体発光素子1を搭載し、この半導体発光素子1を覆うようにガラス材からなる光ファイバ支持部材4をステム2上面に設置する。光ファイバ6は光ファイバ支持部材4に設けた孔5内に挿入し、光ファイバ6先端が半導体発光素子1のレ-ザ光出射部に近接するように調整した後、光ファイバ挿入孔5内に紫外線硬化樹脂8を充填して光ファイバ6を固定する。次に、半導体発光素子1と光ファイバ6が光結合するように光ファイバ支持部材4をステム2上面に接触させたまま光軸に対して垂直方向に位置調整し、光結合効率が最大となる位置で光ファイバ支持部材4をステム2に接合固定する。
請求項（抜粋）：
半導体発光素子と、前記半導体発光素子からの光を伝送する光ファイバと、前記光ファイバを保持固定する光ファイバ支持部材とを備えてなる光半導体モジュ-ルにおいて、前記光ファイバ支持部材がガラス材からなる部材であり、この光ファイバ支持部材内に光ファイバを固定し、かつ、この光ファイバ支持部材端部に半導体発光素子を光ファイバと光結合するように調整固定してなることを特徴とする光半導体モジュ-ル。
IPC (3件)：
G02B 6/42
, H01L 33/00
, H01S 3/18
