半導体装置パッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-297137
公開番号（公開出願番号）：特開平7-153903
出願日： 1993年11月29日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：

【要約】【目的】 MCM(マルチチップモジュール)を用いて高密度実装を得る。【構成】 MCM基板1に搭載したLSIチップ2を樹脂封止する際の流れ止め用枠4に、配線層及び、MCM基板に接続する側面端子7と、マザーボードに接続する電極端子5を設ける。この枠上の電極端子5及び側面端子7は、半田又は導電性ペーストや異方性導電シート等でMCM基板及びマザーボードのパッドと電気的に接続する。MCM基板の両面を同様の構造とすることで、LSIチップを含む電子部品の両面実装及びMCMの積み重ね接続を行う。【効果】 MCM基板の両面へ電子部品を実装可能となり、またMCMを積み重ね接続することが可能となる。

請求項（抜粋）：

半導体チップを搭載するMCM基板と、前記半導体チップを内側に囲み前記MCM基板に設けられた枠と、前記枠の内側に充填され前記半導体チップを封止する封止樹脂と、前記枠の前記MCM基板の反対側の面に配列され電気的に前記MCM基板の回路に接続され突起状の半田又は導電ペーストを設けた電極端子とを含むことを特徴とする半導体装置パッケージ。

引用特許：

審査官引用 (1件)

集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-239638 出願人：松下電器産業株式会社

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