電子部品とその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若田勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-033075
公開番号（公開出願番号）：特開2002-324729
出願日： 2002年02月08日
公開日（公表日）： 2002年11月08日
要約：

【要約】【課題】製造時間が短縮され、かつクラックやそりが発生しにくく、コスト低減が図れる電子部品とその製造方法を提供する。【解決手段】樹脂、または樹脂に粉末状の機能材料を混合してなる複合材料を薄い板状に形成して硬化し、コア基板9aを作製する。コア基板9aの表裏面の少なくともいずれかに蒸着法、イオンプレーティング法、イオンビーム法、気相成長法、スパッタリング法のいずれかによって薄膜導体を形成した後にパターニングして導体パターン19〜22を形成する。樹脂、または樹脂に粉末状の機能材料を混合してなる複合材料を薄い板状に形成して半硬化したプリプレグ9bを作製する。該プリプレグ9bとコア基板9aとを交互に積層し、熱プレスによって一体化して積層部品を得る。

請求項（抜粋）：

樹脂、または樹脂に粉末状の機能材料を混合してなる複合材料を薄い板状に形成して硬化してなるコア基板と、該コア基板の表裏面の少なくともいずれかに薄膜形成技術によって形成され、かつパターニングされた薄膜導体と、樹脂、または樹脂に粉末状の機能材料を混合してなる複合材料からなり、前記薄膜導体を形成したコア基板間に介在させた接着層とにより構成され、前記コア基板と、該コア基板間に前記接着層として設けるプリプレグとからな積層体を熱プレスによって一体化してなることを特徴とする電子部品。

IPC (4件)：

H01G 4/30 301 , H01G 4/30 311 , H01G 4/40 , H05K 3/46

FI (5件)：

H01G 4/30 301 A , H01G 4/30 311 F , H05K 3/46 G , H05K 3/46 Q , H01G 4/40 321 A

Fターム (37件)：

5E082AB03 , 5E082BB01 , 5E082BB07 , 5E082DD07 , 5E082EE05 , 5E082EE23 , 5E082EE37 , 5E346AA06 , 5E346AA11 , 5E346AA12 , 5E346AA13 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA23 , 5E346AA33 , 5E346AA36 , 5E346BB01 , 5E346BB20 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC16 , 5E346CC21 , 5E346CC31 , 5E346DD02 , 5E346DD07 , 5E346DD15 , 5E346DD32 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE09 , 5E346FF04 , 5E346FF45 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH24 , 5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (1件)

積層形モールドコイル及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-158596 出願人：横河電機株式会社, イビデン株式会社

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