特許
J-GLOBAL ID：200903084052510281

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者：
守田 大亮

守田 大亮 について

, 
佐藤 茂樹

佐藤 茂樹 について

, 
唐津 真弘

唐津 真弘 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (2件)： 前田 均 ,  鈴木 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-060886
公開番号（公開出願番号）：特開2008-277766
出願日： 2008年03月11日
公開日（公表日）： 2008年11月13日
要約：
【課題】グリーンシートおよび内部電極パターン層に含まれるバインダが非相溶であっても、グリーンシートの積層性および接着性を良好にし、焼成後のクラックなどを有効に防止できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】セラミック粉体とブチラール樹脂とを含むグリーンシートと内部電極パターン層とを積層して、積層体を得る工程を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、ブチラール樹脂の重合度が1000〜2400であり、内部電極ペーストが、導電体粉末と、有機バインダ(エチルセルロース、粘着付与剤としてのガムロジン、ロジングリセリンエステルおよび脂環族石油樹脂から選ばれる少なくとも1つ)とを有し、有機バインダが導電体粉末100重量部に対して2重量部超9重量部未満含有され、有機バインダの含有量に対する粘着付与剤の含有比率が5〜50重量%である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
セラミック粉体とブチラール樹脂とを含むセラミックグリーンシートと、所定パターンの内部電極パターン層と、を交互に複数重ねて、グリーンセラミック積層体を得る工程を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、 前記ブチラール樹脂の重合度が、1000〜2400であり、 前記内部電極パターン層を形成するための内部電極ペーストが、導電体粉末と、有機バインダと、を有しており、 前記有機バインダは、エチルセルロースと、粘着付与剤としてのガムロジン、ロジングリセリンエステルおよび脂環族石油樹脂から選ばれる少なくとも1つと、を有しており、 前記有機バインダが、前記導電体粉末100重量部に対して、2重量部超9重量部未満含有され、前記有機バインダの含有量に対する前記粘着付与剤の含有比率が、5〜50重量%であることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/30 ,  H01G 4/12
FI (5件)：
H01G4/30 301E ,  H01G4/30 301C ,  H01G4/12 358 ,  H01G4/12 361 ,  H01G4/12 364
Fターム (17件)：
5E001AB03 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC39 ,  5E082EE04 ,  5E082EE30 ,  5E082FF05 ,  5E082FG04 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082PP10
引用特許：
出願人引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM