特許
J-GLOBAL ID：200903084061951142
電鋳装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
羽鳥 修 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-031096
公開番号（公開出願番号）：特開平8-225982
出願日： 1995年02月20日
公開日（公表日）： 1996年09月03日
要約：
【要約】【目的】 基板交換時の繁雑なメンテナンス作業を不要とし、安定して基板にメッキ処理を施すことができる電鋳装置の提供。【構成】 上端面に凹所2を有し基板10を支承するカソード基台2と、カソード基台2とともに基板10の周縁部10aを挟持するクランパー3とを備えており、基板10上面にメッキ液を供給して該基板10表面にメッキを施す電鋳装置において、電鋳装置は、クランパー3を負圧吸引して基板10を挟持する負圧源を備えており、且つカソード基台3に、一端部4aがクランパー3の対向面3aに臨み他端部が上記負圧源に通じる吸引管路4が配設されていることを特徴とする電鋳装置。
請求項（抜粋）：
基板10を支承するカソード基台2と、該カソード基台2とともに上記基板10の周縁部10aを挟持するクランパー3とを備えており、上記基板10上にメッキ液を供給して該基板10表面にメッキを施す電鋳装置において、該電鋳装置は、上記クランパー3を負圧吸引して上記基板10を挟持する負圧源を備えており、且つ上記カソード基台2に上記負圧源に通じる吸引管路4が配設されていることを特徴とする電鋳装置。
IPC (3件)：
C25D 1/00 331
, C25D 1/10
, G11B 7/26 511
C25D 1/00 331
, C25D 1/10
, G11B 7/26 511
