特許
J-GLOBAL ID：200903084068703098
溶接方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢作 和行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-061386
公開番号（公開出願番号）：特開2005-246440
出願日： 2004年03月04日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：
【課題】気孔欠陥の著しい低減を図ることが可能な溶接方法を提供すること。【解決手段】溶接工程の後に、気孔消失工程を実施する。この気孔消失工程では、レーザビームによる加熱溶融深さがビームを照射するスリーブ11の厚さ以下になるようにレーザ出力を調節する。これにより、溶接工程においてビード部に発生した気孔を再溶融によって消失させながら、加熱溶融深さをスリーブ11内に制限しているので、気密性を阻害する新たな気孔を発生させないようにするができる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
少なくとも2つの被溶接部材を重ね合わせて、その重ね合わせ部分における一方の被溶接部材にビームを照射するものであって、そのビーム照射において、加熱溶融深さが他方の被溶接部材に達するように前記ビームによる加熱溶融度合を調節することにより、前記2つの被溶接部材を互いに溶接する溶接部を形成する溶接工程と、
前記溶接工程の後、前記溶接工程において形成された溶接部に、さらにビームを照射するものであって、そのビーム照射において、加熱溶融深さが当該ビームを直接照射する側の被溶接部材の厚さ以下となるように前記ビームによる加熱溶融度合を調節することにより、前記溶接工程において発生した気孔を消失させる気孔消失工程とを備えることを特徴とする溶接方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
B23K26/00 310W
, B23K26/00 310G
