特許
J-GLOBAL ID：200903084167933747
電子部品の実装装置および実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-223681
公開番号（公開出願番号）：特開2007-042766
出願日： 2005年08月02日
公開日（公表日）： 2007年02月15日
要約：
【課題】多連ノズルに吸着された電子部品を精確かつ効率的に認識することができる電子部品の実装装置および実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】多連ノズル21に電子部品Pを吸着して実装対象に移載する実装動作を繰り返し行う電子部品の実装装置であって、多連ノズル21に吸着された電子部品Pを下方から認識する第1の認識手段14と、多連ノズル21に吸着された電子部品Pを側方から認識する第2の認識手段13とを備え、実装動作の繰り返しの度に電子部品Pを繰り返し吸着する多連ノズル21の各ノズルの高さを、それぞれ一定の高さに調節する制御を行って、ノズルの繰り返し高さ精度の良さを利用して電子部品Pの高さを検出する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
多連ノズルに電子部品を吸着して実装対象に移載する実装動作を繰り返し行う電子部品の実装装置であって、
前記多連ノズルに吸着された電子部品を下方から認識する第1の認識手段と、前記多連ノズルに吸着された電子部品を側方から認識する第2の認識手段と、前記多連ノズルの各ノズルの高さを独立して調節するノズル高さ制御手段とを備え、
前記ノズル高さ制御手段が、実装動作の繰り返しの度に電子部品を繰り返し吸着する前記多連ノズルの各ノズルの高さを、それぞれ一定の高さに調節する制御を行うことを特徴とする電子部品の実装装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K13/04 B
, H05K13/08 Q
5E313AA01
, 5E313AA11
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313EE05
, 5E313EE24
, 5E313EE25
, 5E313FF24
, 5E313FF28
出願人引用 (2件)
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特開昭61-289692号公報
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電子部品の実装装置及び実装方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-185850
出願人：松下電器産業株式会社
審査官引用 (5件)
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