特許
J-GLOBAL ID：200903084194300837

スパークプラグおよびその製造方法

発明者：
渡辺 哲也

渡辺 哲也 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (3件)： 碓氷 裕彦 ,  加藤 大登 ,  伊藤 高順
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-059040
公開番号（公開出願番号）：特開2005-251519
出願日： 2004年03月03日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：
【課題】 放電ギャップ間における白金粒の堆積による短絡を抑制する。【解決手段】 主体金具12と、主体金具12に絶縁保持された中心電極14と、主体金具12の端部に設けられた接地電極15とを有し、中心電極14と接地電極15とが互いに対面する部位の少なくとも一方にPtを主成分とする貴金属チップ21、22が設けられているスパークプラグにおいて、貴金属チップ21、22を粒状組織とするとともに、その結晶粒の平均粒径を15μm〜45μmとした。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
主体金具と、前記主体金具に絶縁保持された中心電極と、前記主体金具の端部に設けられた接地電極とを有し、前記中心電極と前記接地電極とが互いに対面する部位の少なくとも一方にPtを主成分とする貴金属チップが設けられているスパークプラグにおいて、前記貴金属チップは、粒状組織であり、その結晶粒の平均粒径が15μm〜45μmであることを特徴とするスパークプラグ。
IPC (5件)：
H01T13/39 ,  C22C5/04 ,  C22F1/14 ,  H01T13/20 ,  H01T21/02
FI (5件)：
H01T13/39 ,  C22C5/04 ,  C22F1/14 ,  H01T13/20 E ,  H01T21/02
Fターム (10件)：
5G059AA04 ,  5G059CC02 ,  5G059DD04 ,  5G059DD09 ,  5G059DD11 ,  5G059DD15 ,  5G059EE04 ,  5G059EE11 ,  5G059EE15 ,  5G059FF02
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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