特許

J-GLOBAL ID：200903084195283847

半導体ウエハの裏面研削用粘着フィルム及びそれを用いる半導体ウエハの裏面研削方法

発明者： 平井 健太郎 ,  藤井 靖久 ,  片岡 真 ,  福本 英樹 ,  熊谷 誠敏 ,  宮川 誠史
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
代理人 (1件)： 最上 正太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-177934
公開番号（公開出願番号）：特開2000-008010
出願日： 1998年06月25日
公開日（公表日）： 2000年01月11日
要約：

【要約】【課題】 表面に高さが25〜300μmの突起物を有する半導体ウエハの裏面研削用粘着フィルム、及びその使用方法を提供する。【解決手段】 ショアーD型硬度が30〜50、厚み(B)が30〜500μmである基材フィルムの片面に、架橋剤と反応し得る官能基を有するアクリル酸アルキルエステル系粘着剤ポリマー、1分子中に2個以上の架橋反応性官能基を有する架橋剤を含む厚み1〜30μmの粘着剤層が形成され、基材フィルムと粘着剤層の層間に、JIS-A硬度が10〜55、厚み(C)が25〜400μmである熱可塑性樹脂中間層が配設され、SUS304-BA板に対する粘着力が5〜400g/25mmである、表面に高さ(A)25〜300μmの突起状物を有する半導体ウエハの裏面研削用粘着フィルム。但し、0.55A≦C、A≦(B+C)。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハの裏面を研削する際にその回路形成表面に貼付される半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルムであって、該半導体ウエハが、その回路形成表面が電極及び不良回路識別マークから選ばれた少なくとも1種の高さ(A)25〜300μmの突起状物を有し、該粘着フィルムが、ショアーD型硬度が30〜50、厚み(B)が30〜500μmである基材フィルム(1)の片面に、(ア)架橋剤と反応し得る官能基を有するアクリル酸アルキルエステル系粘着剤ポリマー、(イ)1分子中に2個以上の架橋反応性官能基を有する架橋剤を含む厚み1〜30μmの粘着剤層(2)が形成され、基材フィルム(1)と粘着剤層(2)の層間に、JIS-A硬度が10〜55、厚み(C)が25〜400μmである熱可塑性樹脂中間層(3)が配設され〔但し、0.55A≦C、A≦(B+C)〕、且つ、該粘着フィルムのSUS304-BA板に対する粘着力が5〜400g/25mmであることを特徴とする半導体ウエハの裏面研削用粘着フィルム。

IPC (2件)：

C09J 7/02 ,  H01L 21/301

FI (2件)：

C09J 7/02 Z ,  H01L 21/78 M

Fターム (8件)：

4J004AA10 ,  4J004AA17 ,  4J004AB01 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC03 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-271451
  
• 半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-148601   出願人：三井東圧化学株式会社