高周波用伝送線路の接続構造および配線基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-352947
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186458
出願日： 1997年12月22日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】【課題】誘電体基板の両面に形成された高周波用伝送線路を伝送損失が小さく、簡略した構造からなる高信頼性の高周波用伝送線路の接続構造を提供する。【解決手段】誘電体基板1の両面に形成され、終端部2a、4aを有する中心導体2,4と、その両側および終端部の周囲に形成されたグランド層3、5とからなるコプレーナ線路Aおよびコプレーナ線路Bとの接続構造であって、コプレーナ線路Aとコプレーナ線路Bの終端部2a,4a周辺におけるグランド層3,5との離間距離yを線路部分の離間距離xよりも大きく形成するとともに、終端部2a,4aとを平面的にみて互いに平行に且つ終端部2a,4aが重なるように配置することにより、第1のコプレーナ線路Aと第2のコプレーナ線路Bとを電磁結合せしめる。

請求項（抜粋）：

誘電体基板の一方の表面に形成され、終端部を有する第1の中心導体と、その両側に形成された第1のグランド層とからなる第1のコプレーナ線路と、前記誘電体基板の他方の表面に形成され、終端部を有する第2の中心導体と、その両側に形成された第2のグランド層とからなる第2のコプレーナ線路との接続構造であって、前記第1のコプレーナ線路および前記第2のコプレーナ線路における各中心導体の終端部付近両側の前記グランド層との離間距離を他の線路部分よりも大きくなるように形成するとするとともに、前記第1の中心導体と前記第2の中心導体とを平面的にみて互いの終端部が平行且つ一部が重なるように配置して、前記第1のコプレーナ線路と前記第2のコプレーナ線路とを電磁結合せしめたことを特徴とする高周波用伝送線路の接続構造。

IPC (3件)：

H01L 23/12 301 , H01L 23/13 , H01P 3/02

FI (3件)：

H01L 23/12 301 L , H01P 3/02 , H01L 23/12 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

高周波用半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-107139 出願人：京セラ株式会社

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