特許
J-GLOBAL ID：200903084209442692
リード線付モールドコイルの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-131210
公開番号（公開出願番号）：特開平7-320949
出願日： 1994年05月21日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：
【要約】【目的】モールドコイルの生産性を高め、在庫管理を容易とするとともに所要コストを安価とする。【構成】円筒部14の両端に鍔部16,18を備えて成る樹脂等絶縁材から成る巻枠12と、巻枠12に保持された導電性の巻線20と、巻枠12の鍔部18に突出形成され、巻線20の端部が接続された導電材から成る端子22とを含んで構成されたコイル本体24を成形型にセットして巻線20を包み込む状態に且つ端子22を外部に突出させる状態に樹脂をモールドして、巻線20を封着する状態に樹脂を成形し、しかる後外部に露出した端子22に対してリード線30を接続した上、端子22及び接続部をモールド樹脂26の外面とともに囲い込むようにケース32を配してケース32の開口より樹脂36を内部に注入して硬化させ、以て端子22及び接続部を封着する。
請求項（抜粋）：
円筒部の両端に鍔部を備えて成る樹脂等絶縁材から成る巻枠と、該巻枠に保持された導電性の巻線と、該巻枠の鍔部に突出形成され、該巻線の端部が接続された導電材から成る端子とを含んで構成されたコイル本体を成形型にセットして該巻線を包み込む状態に且つ該端子を外部に突出させる状態に樹脂をモールドして、該巻線を封着する状態に樹脂を成形し、しかる後外部に露出した前記端子に対してリード線を接続した上、該端子及び該接続部を前記モールド樹脂の外面とともに囲い込むようにケースを配して該ケースの開口より樹脂を内部に注入して硬化させ、以て該端子及び接続部を封着することを特徴するリード線付モールドコイルの製造方法。
IPC (3件)：
H01F 27/28
, H01F 41/10
, H01F 41/12
