特許
J-GLOBAL ID：200903084222840893
非可逆回路素子
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-175543
公開番号（公開出願番号）：特開平8-046409
出願日： 1994年07月27日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：
【要約】【目的】I/O端子板にプリント回路基板を用いることにより、多様な形状変更に容易に対応でき、また、電気導電性が良好で、かつ、薄い銅張りプリント回路基板を用いることにより、損失が低減でき、かつ、熱が周囲に逃げてアイソレータ本体まで伝わらず、そのため、半田溶解の危惧のない非可逆回路素子を提供する。【構成】プリント回路基板1により形成されたI/O端子板のI/0端子電極1a、1bおよびアース端子電極1c、1dが、前記I/O端子板1の実装面に形成された面電極、前記I/O端子板の側面に形成された側面電極のうち、少なくとも一つによって構成されている非可逆回路素子。
請求項（抜粋）：
プリント回路基板により形成されたI/O端子板のI/0端子電極およびアース端子電極が、前記I/O端子板の実装面に形成された面電極、前記I/O端子板の側面に形成された側面電極のうち、少なくとも一つによって構成されている非可逆回路素子。
IPC (2件)：
引用特許：
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