特許

J-GLOBAL ID：200903084237410968

電子部品装置及び電子部品装置の製造方法

発明者： 江南 俊夫 ,  渡部 功治
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-028153
公開番号（公開出願番号）：特開2006-216790
出願日： 2005年02月03日
公開日（公表日）： 2006年08月17日
要約：

【課題】ダイアタッチフィルムとしての接着シートと支持部材との間におけるボイドが生じ難く、該ボイドに起因する剥離が生じ難い、信頼性に優れた電子部品装置及び該電子部品装置に用いられる上記接着シートを提供する。【解決手段】電子部品チップ2が支持部材4上に接着シートからなる接着剤層3により接着されている電子部品装置であって、前記接着剤層と支持部材との界面にボイドが存在しないように前記電子部品チップが支持部材に接着されていることを特徴とする、電子部品装置。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電子部品チップが支持部材上に接着シートからなる接着剤層により接着されている電子部品装置であって、前記接着剤層と支持部材との界面にボイドが存在しないように前記電子部品チップが支持部材に接着されていることを特徴とする、電子部品装置。

IPC (1件)：

H01L 21/52

FI (2件)：

H01L21/52 B ,  H01L21/52 D

Fターム (6件)：

5F047AA10 ,  5F047BA21 ,  5F047BA22 ,  5F047BA33 ,  5F047BB03 ,  5F047CA01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 接着材フィルム、半導体搭載用外部接続用部材、半導体装置及びそれらの製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-059552   出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (2件)

• 接着フィルムおよびその用途ならびに半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-074268   出願人：日立化成工業株式会社
• フリップチップ実装用樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-361395   出願人：新日鐵化学株式会社