特許
J-GLOBAL ID：200903065371423869

接着材フィルム、半導体搭載用外部接続用部材、半導体装置及びそれらの製造法

発明者：
富山 健男

富山 健男 について

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安田 雅昭

安田 雅昭 について

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金田 愛三

金田 愛三 について

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畠山 恵一

畠山 恵一 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-059552
公開番号（公開出願番号）：特開2000-256628
出願日： 1999年03月08日
公開日（公表日）： 2000年09月19日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップとこれを搭載する配線付外部接続部材を接着材フィルムで接続する構造の半導体装置において、接着界面のボイドや接着材の過剰なはみ出しが発生しにくい接着材フィルムおよびそれを用いた信頼性に優れる半導体搭載用外部接続用部材、半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体チップとこれを搭載する配線付外部接続用部材を接続する接着材フィルムであって、ガラス転移温度が200°C以上のポリイミド、ポリエーテルスルホン、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン又はポリエーテルイミド等のコア材の両面に接着剤層が形成されており、接着剤層の少なくとも一つが厚み30μm以上で、圧着温度での粘度が1x105〜1x107Pa・s接着剤層を備える。
請求項（抜粋）：
半導体チップとこれを搭載する配線付外部接続用部材を接続する接着材フィルムであって、圧着温度での粘度が1x105〜1x107Pa・sの範囲である接着剤層aを備えることを特徴とする接着材フィルム。
IPC (4件)：
C09J 7/02 ,  B32B 5/18 ,  B32B 7/12 ,  H01L 21/52
FI (4件)：
C09J 7/02 Z ,  B32B 5/18 ,  B32B 7/12 ,  H01L 21/52 E
Fターム (72件)：
4F100AH06A ,  4F100AH06B ,  4F100AH06C ,  4F100AH06D ,  4F100AH06H ,  4F100AK01E ,  4F100AK25A ,  4F100AK25B ,  4F100AK25C ,  4F100AK25D ,  4F100AK33A ,  4F100AK33B ,  4F100AK33C ,  4F100AK33D ,  4F100AK41 ,  4F100AK49E ,  4F100AK50E ,  4F100AK53A ,  4F100AK53B ,  4F100AK53C ,  4F100AK53D ,  4F100AK54E ,  4F100AK55E ,  4F100AK56E ,  4F100AL05A ,  4F100AL05B ,  4F100AL05C ,  4F100AL05D ,  4F100AN02A ,  4F100AN02B ,  4F100AN02C ,  4F100AN02D ,  4F100AR00A ,  4F100AR00B ,  4F100AR00C ,  4F100AT00E ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA13 ,  4F100BA15 ,  4F100DJ01E ,  4F100EJ202 ,  4F100EJ422 ,  4F100GB41 ,  4F100JA05E ,  4F100JA06A ,  4F100JA06B ,  4F100JA06C ,  4F100JA06D ,  4F100JA20 ,  4F100JB16E ,  4F100JJ03E ,  4F100JL01 ,  4F100JL12A ,  4F100JL12B ,  4F100JL12C ,  4F100JL12D ,  4F100YY00 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4F100YY00D ,  4F100YY00E ,  4J004AB03 ,  4J004AB04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CC07 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  5F047BA21 ,  5F047BB03
引用特許：
審査官引用 (10件)
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