特許
J-GLOBAL ID：200903084249768035

プリント配線板用材料

発明者：
小田嶋 智

小田嶋 智 について

, 
三重野 聡

三重野 聡 について


出願人/特許権者：
信越ポリマー株式会社

信越ポリマー株式会社 について


代理人 (1件)： 山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-157637
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008421
出願日： 1995年06月23日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 難燃剤の使用にも関わらず、SPS樹脂が有する低い誘電率及び誘電正接、低比重を損なうことなく、優れたプリント配線板用材料を提供することにある。【構成】 プリント配線板用材料に係り、シンジオタクティック構造を有するスチレン系重合体を主成分とする樹脂、繊維状充填剤及び難燃剤を含有する樹脂組成物が、気泡を含み、該気泡の平均サイズは前記繊維状充填剤の繊維径よりも小さい。
請求項（抜粋）：
シンジオタクティック構造を有するスチレン系重合体を主成分とする樹脂、繊維状充填剤及び難燃剤を含有する樹脂組成物が、気泡を含み、該気泡の平均サイズが前記繊維状充填剤の繊維径よりも小さいことを特徴とするプリント配線板用材料。
IPC (5件)：
H05K 1/03 610 ,  C08J 9/12 CET ,  C08K 7/02 ,  C08L 25/00 KGC ,  H01B 3/30
FI (5件)：
H05K 1/03 610 H ,  C08J 9/12 CET ,  C08K 7/02 ,  C08L 25/00 KGC ,  H01B 3/30 Z
引用特許：
審査官引用 (6件)
  • 特開平3-092345
  • 高周波回路用基板の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-229354   出願人：古河電気工業株式会社
  • 特開昭62-069580
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