特許
J-GLOBAL ID:200903084277168663
水素化ホウ素クラスターイオンの注入によるイオン注入装置及び半導体製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
熊倉 禎男
, 大塚 文昭
, 今城 俊夫
, 西島 孝喜
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-517893
公開番号(公開出願番号):特表2006-515711
出願日: 2003年06月26日
公開日(公表日): 2006年06月01日
要約:
【課題】 イオン化水素化ホウ素分子から形成されたイオンビームの注入によってP型ドーピングが達成される半導体製造法を提供する。【解決手段】 イオン化された水素化ホウ素分子クラスターがP型トランジスタ構造を形成するために注入される、イオン注入装置及び半導体素子を製造する方法。例えば、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)素子の製造において、このクラスターは、ソース及びドレーン構造及びポリゲートに対してP型ドーピングを提供するために注入され、これらのドーピング段階は、PMOSトランジスタの形成に極めて重要である。分子クラスターイオンは、化学形態BnHx+及びBnHx-を有し、ここで、10<n<100及び0≦x≦n+4である。
請求項(抜粋):
(a)水素化ホウ素BnHm(式中、n及びmは整数、かつ、n>10及びm≧0である。)のある一定容積の気相分子を生成する段階と、
(b)前記水素化ホウ素分子をイオン化し、イオン化された水素化ホウ素分子を形成する段階と、
(c)前記イオン化された水素化ホウ素分子を電界によってターゲット内に加速する段階と、
を含むことを特徴とする、イオンを注入する方法。
IPC (5件):
H01L 21/265
, H01L 21/336
, H01L 29/78
, H01L 21/823
, H01L 27/092
FI (3件):
H01L21/265 603A
, H01L29/78 301L
, H01L27/08 321E
Fターム (29件):
5F048AC03
, 5F048BA01
, 5F048BB06
, 5F048BB07
, 5F048BC06
, 5F048BE03
, 5F048BG13
, 5F048DA25
, 5F048DA27
, 5F048DA30
, 5F140AA13
, 5F140AB03
, 5F140AC01
, 5F140BF01
, 5F140BF04
, 5F140BG08
, 5F140BG12
, 5F140BG14
, 5F140BG42
, 5F140BG51
, 5F140BG53
, 5F140BH14
, 5F140BH15
, 5F140BK02
, 5F140BK12
, 5F140BK21
, 5F140CB04
, 5F140CB08
, 5F140CF07
引用特許:
出願人引用 (4件)
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米国特許仮出願出願番号第60/463,965号
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米国特許出願出願番号第10/183,768号
-
PCT出願US01/18822
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特許出願PCT/US03/19085
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審査官引用 (2件)
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