特許

J-GLOBAL ID：200903084316237171

基板処理装置

発明者： 白鳥 和賀子 ,  保坂 英二 ,  大野 健治 ,  宮田 敏光
出願人/特許権者： 株式会社日立国際電気
代理人 (1件)： 梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-062199
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270529
出願日： 2001年03月06日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】 ヒータユニットの製造コストを減少させる。【解決手段】 ヒータユニット20はケース21内に隙間22をとって同心円に設置された断熱壁体23と、断熱壁体23の内周に敷設されたヒータ34とを備え、断熱壁体23は円盤形状の天井壁部24と円筒形状の側壁部25とから構成され、側壁部25は複数個の断熱ブロック26が積み重ねられて構成されている。断熱ブロック26は断熱材を用い成形型でドーナツ形状に成形された本体27を備え、本体27の上端部の印籠結合雄部28と下端部の印籠結合雌部29とを印籠結合されて側壁部25に組み立てられる。ヒータ34を構成する発熱体32は断熱ブロック26の内周面の取付溝30にそれぞれ取り付けられる。【効果】 断熱ブロックは断熱壁体の長さ仕様に関わらず同一のものを複数個、成形型で一体成形すればよいため、断熱壁体の製造コストを低減できる。

請求項（抜粋）：

断熱材によって筒形状に形成された断熱ブロックが複数個積み重ねられ断熱壁体が形成され、この断熱壁体の内周に発熱体が敷設されていることを特徴とする基板処理装置。

IPC (7件)：

H01L 21/22 511 ,  C23C 16/44 ,  F27B 5/08 ,  F27D 1/00 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/31 ,  H05B 3/66

FI (7件)：

H01L 21/22 511 Q ,  C23C 16/44 B ,  F27B 5/08 ,  F27D 1/00 D ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/31 B ,  H05B 3/66

Fターム (37件)：

3K092PP20 ,  3K092QA03 ,  3K092QB02 ,  3K092QB09 ,  3K092QB11 ,  3K092QB26 ,  3K092QB45 ,  3K092QB48 ,  3K092QB56 ,  3K092QB72 ,  3K092RF03 ,  3K092RF19 ,  3K092RF22 ,  4K030CA04 ,  4K030FA10 ,  4K030KA04 ,  4K030KA23 ,  4K030LA15 ,  4K051AA04 ,  4K051AA05 ,  4K051AB03 ,  4K051BB04 ,  4K051BB08 ,  4K061AA01 ,  4K061BA11 ,  4K061CA08 ,  4K061DA05 ,  4K061DA09 ,  4K061FA07 ,  5F045AA06 ,  5F045AB03 ,  5F045AB33 ,  5F045DP19 ,  5F045DQ06 ,  5F045EB02 ,  5F045EK06 ,  5F045EK22

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-155194
  
• 熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-351399   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン東北株式会社
• 特開平1-155194