特許
J-GLOBAL ID:200903084317769525
プリプレグ及び金属箔張り積層板
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小林 正明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-113155
公開番号(公開出願番号):特開2001-294675
出願日: 2000年04月14日
公開日(公表日): 2001年10月23日
要約:
【要約】【課題】 耐マイグレーション性や絶縁信頼性に優れた高密度プリント配線板材料としての使用に適したプリプレグ、積層板または金属箔張り積層板を提供する。【解決手段】 あらかじめ加湿処理を行い、吸湿させたガラスクロス(I)を、熱硬化性樹脂(II)の補強基材として使用することを特徴とするプリプレグ、及び該プリプレグを硬化して得られる電気絶縁用の積層板又は金属箔張り積層板。
請求項(抜粋):
あらかじめ加湿処理を行い、吸湿させたガラスクロス(I)を、熱硬化性樹脂(II)の補強基材として使用することを特徴とするプリプレグ。
IPC (8件):
C08J 5/08 CEZ
, C08J 5/08 CFC
, D06M 13/513
, D06M 13/53
, H05K 1/03 610
, H05K 1/03
, C08L 63:00
, C08L 79:02
FI (9件):
C08J 5/08 CEZ
, C08J 5/08 CFC
, D06M 13/513
, D06M 13/53
, H05K 1/03 610 T
, H05K 1/03 610 L
, H05K 1/03 610 M
, C08L 63:00
, C08L 79:02
Fターム (22件):
4F072AA04
, 4F072AA07
, 4F072AB09
, 4F072AC02
, 4F072AC03
, 4F072AC06
, 4F072AD24
, 4F072AD28
, 4F072AD45
, 4F072AG03
, 4F072AH02
, 4F072AH21
, 4F072AH31
, 4F072AJ04
, 4F072AK05
, 4F072AK14
, 4F072AL13
, 4L033AA09
, 4L033AB02
, 4L033AC11
, 4L033BA96
, 4L033CA69
引用特許:
審査官引用 (3件)
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プリプレグ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-216885
出願人:旭シュエーベル株式会社
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特開昭60-248740
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特開昭60-248740
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