特許
J-GLOBAL ID：200903084350975831
加熱処理装置、加熱処理方法、制御プログラムおよびコンピュータ読取可能な記憶媒体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-015926
公開番号（公開出願番号）：特開2007-201037
出願日： 2006年01月25日
公開日（公表日）： 2007年08月09日
要約：
【課題】高い均一性と高い製品歩留まりを両立することができる加熱処理装置および加熱処理方法を提供すること、および高い均一性を重視する処理と高い製品歩留まりを重視する処理の両方を行うことができる加熱処理装置を提供すること。【解決手段】基板Wを加熱するための加熱プレート121と、加熱プレート121の上方の空間を囲繞するカバー123と、カバー123内を排気して加熱プレート121の上方の空間に排気流を形成する排気流形成機構135,149と、加熱プレート121上の基板Wの上面に対して一様に供給されるダウンフローを形成するダウンフロー形成機構144,153と、ダウンフロー形成機構144,153によりダウンフローを形成しながら基板Wを加熱するモードと、排気流形成機構135,149により排気流を形成しながら基板Wを加熱するモードとを切り替えるように制御する制御機構155とを具備する。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
基板に対して加熱処理を行う加熱処理装置であって、
基板を加熱するための加熱プレートと、
前記加熱プレートの上方の空間を囲繞するカバーと、
前記加熱プレートの上方の空間に、主に均一な加熱処理を実現するための気流を形成する第1の気流形成機構と、
前記加熱プレートの上方の空間に、主に基板から発生したガスおよび/または昇華物を排出除去する気流を形成する第2の気流形成機構と
を具備し、
前記第1の気流形成機構と前記第2の気流形成機構とを選択的に切替可能であることを特徴とする加熱処理装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
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